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peek450ca30注塑增强等级。混合物粒料,30%碳纤维增强,有的刚性和承载性能,使用温度250℃以上能达315℃,ul94v-0,韧性,强度高,耐化学腐蚀性,成型。150fc30注塑、挤塑等级,30%碳纤维增强,高刚性,耐高温,性,用作工程部件450g注塑级,非增强,高粘度,混合物粒料,结晶型,ul94v-0,使用温度在160℃以上,强度高450p注塑级,粉料,特点和用途同450g450gl20增强注塑级。混合物粒料,20%玻璃纤维增强,耐热性和弯曲模量比450g牌号高,强度和刚度高,使用450gl30温度在250℃,为ul94v-0。适合机械、化工、电气等工程制品,也用于挤塑制品。
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pp溶液聚工艺特点:1使用高沸点直链烃作溶剂,在高于聚熔点的温度下操作,所得聚合物全部溶解在溶剂中呈均相分布;2高温气提蒸发脱除溶剂得熔融聚,再挤出造粒得粒料产品;3生产厂家只有美国柯达公司一家。液相本体法含液相气相组合式,液相本体法聚生产工艺是聚生产中后期发展起来的新工艺。该生产工艺是聚1957年开始工业化生产七年之后问世的。采用液相本体法生产聚,是在应体系中不加任何其他溶剂,将催化剂直接分散在液相中进行液相本体聚合应。聚合物从液相中不断析出,以细颗粒状悬浮在液相中。随着应时间的增长,聚合物颗粒在液相中的浓度。当转化率达到一定程度时,经闪蒸回收未聚合的单体,即粉料聚产品。这是一种比较简单和的聚工业生产。液相本体法工艺代表着八十年代上聚生产的新技术、新水平。makrolon2405pcbayermaterialscienceag
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lcp已经用于微波炉容器,可以耐高低温。lcp还可以做印刷电路板、人造电子部件、喷气发动机零件:用于电子电气和汽车机械零件或部件;还可以用于方面。lcp可以加入高填充剂作为集成电路封装材料,以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料;作光纤电缆接头护头套和度元件;代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。lcp还可以与聚砜、pbt、聚等塑料共混制成合金,制件成型后机械强度高。
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