TPV-201-64W175-充电器外壳

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pa4t塑料非常适合用于电子应用，如记忆卡连接器，cpu插座，高温线轴，和电脑的内存模块连接器，基于其良的兼容性，无铅表面贴装技术和尺寸性。在汽车市场中，帝斯曼期望的材料，以支持新的发展，有关汽车电气，供油，冷却部件引擎盖下的应用程序。该材料将能够支持新的电气，空气/燃料和动力总成零部件，引擎盖下的应用程序的发展。stanyl的fortii主要投在电子应用及符合要求的无铅焊接表面贴装器件，如电路板，以及在个人计算机中使用的无卤素电子的电流转向。这也使较低的单位重量为它的机械和化学性质，因此具有潜在结盟燃油消耗的重量在汽车和工业。pa4t塑料的主要特点是熔点高，在宽的温度范围和高的玻璃化转变点的刚度。这些转化为经电子连接器和led的耐热的外壳和模块。

 

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中文名聚对乙二醇酯-1,4-环二酯外文名pctg美国伊士曼、pcta an001、pcta an0012、pcta an004、pcta an014、pcta an1012、pcta an2016、pcta br001、pcta br003

 

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hdpe一般的hdpe熔点为142℃，分解温度为300℃；注塑温度的可调区间较大。注塑时，一般使用温度为180℃-230℃；因是烯烃类塑料，它不吸水，生产时，不需烘干，但为了产品，可用60℃温度烘干1hr，以浮水；聚的熔体粘度大，流长比小，薄壁制品可能缺胶，因此，浇口和流道相对较大；制品易带静电，表面易吸埃。收缩率为16‰，溢边值为0.05mm。特征高密度聚具有良的耐热性和耐寒性，化学性，还具有较高的刚性和韧性，机械强度。介电性能，耐应力开裂性亦。硬度、拉伸强度和蠕变性优于低密度聚；耐磨性、电绝缘性、韧性及耐寒性均，但与低密度绝缘性比较略差些；化学性，在室温条件下，不溶于任何，耐酸、碱和各种盐类的腐蚀；薄膜对水蒸气和空气的渗透性小、吸水性低；耐老化性能差，耐开裂性不如低密度聚，是热氧化作用会使其性能下降，所以，树脂需加入剂和紫外线吸收剂等来这方面的不足。高密度聚薄膜在受力情况下的热变形温度较低，这一点应用时要注意[1]。

 

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s2003年我国s总消费量约35万吨，其中鞋用料约21.3万吨，约占总消费量60.9%；改性剂消费量约6.37万吨，占18.2%；粘合剂4.37万吨，占总消费量的12.5%；聚合物改性1.65万吨，占4.7%；其它1.31万吨，占3.7%。按各个消费领域简述如下：制鞋业用s代替化橡胶和聚制作的鞋底弹性、色彩美观，具有良的抗性、透气性、耐磨性、低温性和耐曲挠性，不臭脚，穿着等优点，对路面、及积雪路面有较高的系数。废s鞋底可回收再利用，成本适中。鞋底式样可为半的牛筋底或色彩鲜艳的双色鞋底，也可制成发泡鞋底。用s制成的的整体模压帆布鞋，其重量比聚树脂鞋轻15-25%，系数高30%，具有优良的耐磨性和低温性。s所具有这些优良性能，使得它在制鞋业中的应用十分广泛。

 

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