POM/LUCET/N109-02丨韩国LG化学-高强度和韧性-高强度

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petg是一种非结晶型共聚聚酯，随着共聚物中chdm的，熔点下降，玻璃化温度上升，结晶度下降形成无定形聚合物。一般petg中chdm的含量在30%-40%较适宜。具有的粘性、度、颜色、耐化、和抗应力白化能力。可很快热成型或挤出吹塑成型。粘(亚克力)。其制品高度，抗冲击异，适宜成型厚壁制品，其加工成型性能，能够按照设计者的意图进行任意形状的设计，可以采用的挤出、注塑、吹塑及吸塑等成型，可以广泛应用于板片材、收缩膜、瓶用及异型材等市场，同时其二次加工良，可以进行常规的机加工修饰。petg是一种非晶型共聚酯，其制品高度，抗冲击异，适宜成型厚壁制品，其加工成型性能，能够按照设计者的意图进行任意形状的设计，可以采用的挤出、注塑、吹塑及吸塑等成型，可以广泛应用于板片材、收缩膜、瓶用及异型材、化妆品包装等市场，同时其二次加工良，可以进行常规的机加工修饰。伊士曼petg等产品国内主要目前有上海联模化工有限公司。petg 3000zs、petg jn100、petg jn120、petg jn200k2010、petg k2012、petg k2012、petg kn100、petg kn200、petg pn100

 

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peek 1、汽车等运输机械领域peek树脂在欧洲市场的增长尤以汽车零部件制品市场的增长为迅速，是发动机周围零部件、变速传动部件、转向零部件等都选用了peek塑料代替一些的金属作为制造材料。随着汽车行业适应微型化、轻量化以及成本的要求，peek树脂的需求仍将不断增长。欧洲某车型有44个零部件采用了peek塑料代替的金属制品。2、it制造业领域半导体制造以及电子电器行业有望成为peek树脂应用的另一个增长点。在半导体行业，为了达到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸，制造技术更，低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求，这将是peek树脂大显身手的地方。

 

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asa塑胶原料的塑料成型机条件:?成型条件五大要素1压力压力：控制熔胶充填。保持压：控制熔胶充填后不产生回流。背压：控制树脂熔化。锁模压力：控制模具不被冲开，2速度储速mrp值：控制树脂熔化。射速：控制树脂的充填。保压速：控制树脂在却中回。开合模速：控制模具的运。3温度管温：控制塑的熔化。原干燥温：控制原的含水。模具温：控制熔胶的结晶性及却。4时间时间：控制熔胶充填。却时间：控制熔胶固化。开合模时间：控制模具运。中间时间：控制开模后停顿。5位置程：控制熔胶充填。开合模程：控制模具程。机械手程：控制夹取头。

 

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pet进料冷却剂挤出是把电机的能量——有时是加热器的——传送到冷塑料上，从而把它从固体转换成熔体。输入进料比给料区中的筒体和螺杆表面温度低。螺杆根表面也被进料冷却并被塑料进料颗粒及颗粒之间的空气从筒壁上绝热。如果螺杆突然停止，进料也停止，并且因为热量从更热的前端向后，螺杆表面在进料区更热。这可能引起颗粒在的粘附或搭桥。在进料区内，粘到筒体上螺杆上为了使一台单螺杆挤出机光滑筒体进料区的固体颗粒输送量到，颗粒应该粘在筒体上并螺杆上。如果颗粒粘在螺杆，没有什么东西能把它们拉下来；通道体积和固体的入口量就了。在粘附不的另一个原因是塑料可能会在此处热炼并产生凝胶和类似污染颗粒，或者随输出速度的变化间歇粘附并中断。

 

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